简介

隐裂模组对应可集成到制绒上料段、刻蚀上料段以及各类硅片分选机中。

通过此模组严格把控来料质量，减少碎片率，节约客户的制造成本。

兼容硅片的不同方向线痕的上料方式（线痕方向垂直/平行于硅片运动方向）。

可适用于单晶、多晶、类单晶等各种硅片与制程片，降低多工序的碎片率。

可快速、准确检出带有隐裂缺陷的硅片。  

 原硅片                                  刻蚀片

产品特性

兼容不同线痕方向的上料方式

兼容多晶、单晶、类单晶、PE后半成品电池片

提前筛选出问题片，节约制造成本

自动统计各缺陷与良品数量及比例 

产能大于6000片/小时

技术指标

缺陷图像

  多晶硅片隐裂                单晶硅片隐裂               刻蚀片隐裂             蓝膜片隐裂