硅片隐裂模组

      


简介

隐裂模组对应可集成到制绒上料段、刻蚀上料段以及各类硅片分选机中。

通过此模组严格把控来料质量,减少碎片率,节约客户的制造成本。

兼容硅片的不同方向线痕的上料方式(线痕方向垂直/平行于硅片运动方向)。

可适用于单晶、多晶、类单晶等各种硅片与制程片,降低多工序的碎片率。

可快速、准确检出带有隐裂缺陷的硅片。  

      

 原硅片                                  刻蚀片


产品特性

兼容不同线痕方向的上料方式

兼容多晶、单晶、类单晶、PE后半成品电池片

提前筛选出问题片,节约制造成本

自动统计各缺陷与良品数量及比例 

产能大于6000/小时


技术指标

模块产能:

6000p/H

相机类型:

高清红外线扫相机

适用电池片规格:

156210mm(±0.5mm)  160~200μm

 

缺陷图像

      

  多晶硅片隐裂                单晶硅片隐裂               刻蚀片隐裂             蓝膜片隐裂

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